De Huawei Ascend P8 verscheen onlangs al in het nieuws. Volgens het nog onbevestigde gerucht krijgt het nieuwe vlaggenschip van het Chinese een indrukwekkend dunne behuizing, welke vervaardigd is uit aluminium. De Ascend P8 zou verder zijn voorzien van een 5,2-inch IPS display met een resolutie van 1920 x 1080 pixels en onder de motorkap is vermoedelijk Huawei’s intern ontwikkelde HiSillicon Kirin 930-soc te vinden. Het ontwerp van deze chip is gebaseerd op de big.LITTLE architectuur van ARM en TSMC zou de chip bakken op een 16nm procedé.
Vandaag hebben we dankzij de Franse website NowHereElse een idee gekregen hoe de Huawei Ascend P8 er mogelijk uit zal komen te zien. De site publiceerde in het verleden al verschillende legitieme onderdelen van nog aangekondigde smartphones en tablets van Samsung, Apple, Sony en HTC. Op de gepubliceerde foto’s zien we een super dun metalen frame, helaas is het niet duidelijk wat de exacte afmetingen zijn van het onderdeel dat zou toebehoren aan de Ascend P8.
Aan de zijkant van het frame zien we in totaal vier inkepingen. Deze zijn vermoedelijk voor de volume knoppen, de aan/uit knop, een microSD kaart en natuurlijk een opening om je simkaart te plaatsen. De ronde opening nabij de locatie van de camera duidt op het gebruik een enkele led flitser. Verder merkte de site op dat de ruimte aan de boven- en onderzijde van de Huawei Ascend P8 zijn ontworpen voor de plaatsing van twee speakers, zodat de Android smartphone stereo geluid kan weergeven.
Huawei gaat de Ascend P8 ongetwijfeld tijdens een eigen evenement aan de wereld onthullen, waardoor het niet voor de hand ligt dat we het toestel al tijdens CES (januari 2015) of het Mobile World Congress (begin maart) wordt gepresenteerd. Wat we wel weten is dat de Ascend P8 ergens voor de zomer op de achtste dag van een nog onbekende maand zal worden aangekondigd.