Zo ziet de Samsung Galaxy S7 er van de binnenkant uit

De Samsung Galaxy S7 en S7 Edge zijn inmiddels officieel aangekondigd en ook al beschikbaar voor pre-order, terwijl de daadwerkelijk lancering zal plaatsvinden op vrijdag 11 maart. Beide toestellen brengen enkele nieuwe features zoals een water- en stofdichte behuizing, de comeback van het micro-sd-slot en vloeibare koeling om de krachtige Exynos 8890-soc koel te houden. Een Russisch techblog heeft de Galaxy S7 al mogen ontvangen en de site besloot direct een teardown uit te voeren om de interne hardware en het koelsysteem eens van dichtbij te bekijken.

Samsung Galaxy S7 teardown

Het eerste wat onmiddellijk opvalt is dat Samsung voor de Galaxy S7 en S7 Edge een zeer sterke en waterdichte lijm heeft gebruikt om de achterkant aan het frame te bevestigen. Er is geen rubberen pakking gebruikt en het is dan ook nog maar de vraag of de IP68-rating wordt behouden wanneer je het toestel zelf gaat repareren om bijvoorbeeld de accu of het scherm te vervangen. Er zijn ook waterindicatoren gebruikt die verkleuren wanneer de Galaxy S7 in aanraking is geweest met water, waarna je vermoedelijk ook direct vaarwel kan zeggen tegen de garantie. Hi-tech schrijft dat de power-knop gebruik maakt van een zeer betrouwbaar en solide mechanisme, en het is dan ook onwaarschijnlijk dat de knop stopt met functioneren na verloop van tijd.

Het moederbord van de Galaxy S7 loopt in de lengte naast de accu en op foto’s zijn de heatpipes van het nieuwe koelsysteem te zien. Het is duidelijk dat het systeem een stuk kleiner is dan de waterkoeling van bijvoorbeeld een desktop, echter is de basis van het systeem vrijwel hetzelfde. Het koperen koelsysteem en de vloeistof proberen te overtollige warmte van de Galaxy S7 te verschuiven wanneer games en andere intensieve apps de thermische grenzen van de telefoon beginnen te benaderen.

Verder zien we op de afbeeldingen de accu met een capaciteit van 3000mAh, terwijl de overige voltage waarden ten opzichte van de Galaxy S6-serie onveranderd zijn gebleven. Het modem van de Galaxy S7 is de Samsung Shannon 935 en ook is de Avago AFEM-9030 digitaal-analoogomzetter (dac) te zien. Samsung blijft er dus overduidelijk naar streven om zoveel mogelijk van zijn eigen componenten te gebruiken. Op het moederbord van de telefoon is de Exynos 8890-soc en de geheugenmodule van 4GB LPDDR4 gesoldeerd.