De iPhone 7 en 7 Plus worden pas in september of oktober verwacht, maar in de tussentijd verschijnen er wekelijks nieuwe geruchten over beide modellen. Een van de geruchten die blijft terugkomen is dat de iPhone 7 dunner en lichter zal zijn dan de huidige iPhone 6s. Om dit te bewerkstelligen zou Apple volgens de Koreaanse site ETNews gebruik willen maken van chips die gebaseerd zijn op de fan-out technologie. Het is niet voor het eerst dat dit gerucht in de pers verschijnt, want Digitimes kwam in februari al met een vergelijkbaar rapport naar buiten.
De fan-out technologie zou door Apple worden ingezet voor de antennemodule en de radiofrequentie chip in de iPhone 7, die het mogelijk maken om tussen 4G en andere netwerken zoals GSM en CDMA te wisselen. Verschillende bronnen claimen dat Apple heeft besloten dat TSMC bijna de gehele productie van de Apple A10-soc, de chipset van de iPhone 7, voor zijn rekening mag nemen, terwijl het aandeel van Samsung in de productie van de iPhone 7 en 7 Plus kleiner zal zijn dan in voorgaande jaren. TSMC zou in de afgelopen periode druk bezig zijn geweest om zijn 16nm FinFET productiecapaciteit uit te breiden en verwacht in het tweede kwartaal te beginnen met de massaproductie van chips die gebaseerd zijn op de fan-out (InFO) technologie. Deze technologie verwijdert de ondergrond van de chip en kan de dikte van een mobiele soc daardoor verminderen van 1mm tot 0,8mm of lager. Daarnaast is de afstand tussen de die en de printplaat kleiner wat zorgt voor een verbeterde thermische geleiding en tot 20% betere prestaties.
Door deze methode te implementeren in combinatie met een EMI (Electromagnetic Interference) shield hoopt Apple het bereik te verbeteren. EMI shielding is overigens geen nieuwe techniek voor Apple, want het heeft deze technologie ook gebruikt voor de S1-soc van de Apple Watch. Door de chips beter af te schermen tegen invloeden van buitenaf is er minder interventie en dus een beter signaal. Verder maakt shielding het mogelijk om de chips dichter op elkaar te plaatsen. De antennemodule en radiofrequentie chip zouden daardoor bijvoorbeeld in een enkele verpakking in plaats van twee op de printplaat worden geplaatst om ruimte te besparen.
Hoe serieus we de geruchten moeten nemen is nog onduidelijk, maar gezien het feit dat er nog een half jaar is te gaan tot de officiële aankondiging raden we iedereen nadrukkelijk aan om alle iPhone 7 en 7 Plus geruchten met een flinke korreltje zout tot je te nemen. Naast de fan-out technologie zou Apple ook de koptelefoonaansluiting willen verwijderen en de Lightning-poort versmallen om de nieuwe iPhones nog dunner te maken. Het uiterlijk zou veel op dat van de iPhone 6s lijken, echter zouden de antennestrepen ditmaal wel onder handen worden genomen.
De huidige iPhone 6s en 6s Plus zijn respectievelijk vanaf €715 en €815 te koop bij Studentmobiel.nl, Bol.com, Media Markt, Belsimpel.nl en Coolblue.