Samsung zou de geruchten wel serieus nemen en kiest daarom in de Galaxy S6 mogelijk voor zijn eigen Exynos-soc in plaats van de Snapdragon 810-soc van Qualcomm. De chipfabrikant schijnt echter met een nieuw ontwerp van de Snapdragon 810 te komen om de problemen met oververhittende cores op te lossen, de aangepaste chip moet begin maart klaar zijn.
[sc:adsense-tekst ]Het is niet geheel duidelijk of de chip ook op tijd klaar is voor de productie van de Galaxy S6, maar de verwachting is wel dat er gewoon Snapdragon variant wordt aangekondigd en uitgebracht. LG zegt dat de temperatuur niet alleen te maken heeft met de chipset, maar ook hoe de telefoon de hitte verdrijft. Het bedrijf zegt dat de G Flex 2 is ontworpen rondom de Snapdragon 810, zodat de temperatuur binnen de aanbevolen waarden blijft.
De Snapdragon 810-soc van Qualcomm is naast de G Flex 2 ook te vinden in de Xiaomi Mi Note Pro. Daarnaast verwachten we de chipset ook in de HTC One (M9), de LG G4 en de Galaxy S6, die alle drie mogelijk begin maart tijdens het Mobile World Congress worden aangekondigd. Onduidelijk is nog wel of deze vernieuwde Snapdragon 810-soc alleen voor Samsung in ontwikkeling is, of dat Qualcomm deze chip ook gaat leveren aan andere bedrijven.
[sc:adsense-tekst ]