In de afgelopen weken hebben we veel geruchten voorbij zien komen over de iPhone 6S en iPhone 6S Plus, maar het aantal gelekte onderdelen ligt beduidend lager in vergelijking met de iPhone 6 lancering een jaar eerder. Daar komt echter dankzij de website MacRumors deels verandering in, want de website publiceerde vandaag een uitgebreid artikel, waarin een video is te zien van een half functioneerde iPhone en verschillende foto’s van onderdelen.
De nieuwe foto’s en de video tonen het logic-board van de iPhone 6S gepaard met enkele iPhone 6 componenten zoals de achterkant van de behuizing en de accu om het apparaat in ieder geval functioneel genoeg te maken zodat het scherm in ieder geval iets weergeeft. Naast het bootscherm met een tandwiel als icoon is in de video ook te zien hoe de verschillende iPhone 6S en iPhone 6 onderdelen met elkaar zijn verbonden. Verschillende componenten ontbreken overigens nog, waaronder de camera aan de achterzijde, echter zijn er blijkbaar voldoende onderdelen aanwezig om het iPhone 6S scherm in te schakelen.
[sc:inpost-tekst ]Een feature die we ongetwijfeld terug gaan vinden op de iPhone 6S en iPhone 6S Plus is het drukgevoelige Force Touch touchscreen, waarmee er nieuwe interacties mogelijk zijn omdat het touchscreen onderscheid kan maken tussen een lichte druk en een zwaardere langere druk. Het nieuwe lek bewijst niet dat Force Touch ondersteuning aanwezig is, maar er zijn duidelijk verschillen zichtbaar, zo is de afdekkende plaat nu vastgelijmd aan de achterkant in plaats van vastgeschroefd.
MacRumors publiceerde ook enkele foto’s van het iPhone 6S logic board en hierdoor zijn we meer te weten gekomen over de gebruikte componenten. Eerder bleek al dat de iPhone 6S/6S Plus beschikt over een Qualcomm MDM9635M LTE/4G+ modem (300Mbps) en ook zien we voor het eerst de Qualcomm WRT3925 zendontvanger die werkt in combinatie met het nieuwe modem.
iPhone 6S links – iPhone 6 rechts
De nieuwe chip is geproduceerd op een kleiner en efficiënter 28nm-procedé in tegenstelling tot het 65nm proces dat momenteel wordt gebruikt voor de WRT1625L chip van de iPhone 6/6 Plus. De twee chips verbruiken daardoor niet alleen minder stroom, maar nemen ook minder ruimte in beslag op het logic board.
iPhone 6 links – iPhone 6S rechts
Het belangrijkste en duurste onderdeel van het logic board is de Apple A9-soc, echter gaat hier hier om een pre-production versie van het logic board en daardoor ontbreekt het Apple A9 logo op de chip en markeringen die kunnen onthullen over hoeveel RAM geheugen de processor beschikt. Volgens de bron waarmee de site sprak is de A9 zo’n 10 procent groter dan zijn voorganger. Het is onduidelijk waarom de chip groter is geworden, maar mogelijk heeft Apple meer functionaliteit aan de chip toegevoegd om de efficiëntie te verhogen en ruimte te besparen op andere locaties.
De iPhone 6S en iPhone 6S Plus worden naar verluidt op woensdag 9 september aangekondigd. De verwachting is dat beide toestellen vanaf 25 september te koop zijn in Nederland en België.
[sc:adsense-tekst ]