Gisteravond toonden we je al dat de iPhone 6S en iPhone 6S Plus naar alle waarschijnlijkheid beschikken over vrijwel dezelfde behuizing als zijn voorgangers, want net als met alle overige “S” modellen zijn de veranderingen voornamelijk aan de binnenkant van de iPhone 6S te vinden. Vandaag publiceerde 9to5Mac enkele nieuwe details over de hardware van de iPhone 6S en iPhone 6S Plus, want beide modellen zijn uitgerust met een nieuwe draadloos systeem in combinatie met een door Qualcomm ontwikkelde 4G/LTE chipset.
De iPhone 6S en 6S Plus zullen namelijk gebruik maken van de Qualcomm MDM9635M chip, beter bekend als de GX35 Gobi modem. Deze nieuwe chip biedt aanzienlijk snellere prestaties ten opzichte van de GX25 chip die te vinden is onder de behuizing van de huidige modellen, want de theoretische snelheid op een 4G netwerk ligt maar liefst twee keer zo hoog.
Een revolutionaire chip is het echter niet, want Qualcomm introduceerde de chip al in 2013, bijna twee jaar voor de lancering van de huidige generatie iPhones. Vorig jaar werd de GX35 pas voor het eerst gebruikt in de Galaxy S5. De theoretische snelheid van het modem ligt op 300Mbps en dat is het dubbele van de 150 Mbps van de GX25. In de praktijk vallen de snelheden doorgaans lager aan en de chip heeft een maximale upload van 50Mbps.
[sc:adsense-tekst ]Volgens de bron waarmee de site sprak is de nieuwe 4G/LTE processor ook efficiënter en dat kan in potentie resulteren in een langere accuduur voor de iPhone 6S en iPhone 6S Plus bij het gebruik van 4G/LTE connectiviteit. Het moederbord van de beide modellen schijnt ook iets compacter te zijn en deze ruimte kan mogelijk worden gebruikt voor de plaatsing van een accu met een iets hogere capaciteit. In combinatie met de nieuwe energiebespaarmodus en de optimalisaties in iOS 9, lijkt Apple ook de accuduur te verbeteren met verbeterde hardware.
De Qualcomm 9X35 wordt geproduceerd op een 20nm-procedé en dat is compacter dan de 28nm van de huidige generatie iPhones. Het kleinere oppervlak zorgt ervoor dat de temperatuur van de chip lager uitvalt en minder energie verbruikt.
Volgens de specificaties op de site van Qualcomm is het modem van de iPhone 6S en iPhone 6S Plus backwards compatible met alle bestaande technologieën, inclusief DC-HSPA, EVDO, CDMA, GSM en TD-SCDMA. De chipmaker schrijft verder dat het fabrikanten van smartphones in staat moet stellen om dunnere producten te ontwikkelen zonder het verlies van prestaties, maar een dunnere iPhone lijkt er in ieder geval nog niet in 2015 te komen.
Meer informatie over de rest van de iPhone 6S en iPhone 6S Plus specificaties wordt later deze verwacht.
[sc:adsense-tekst ]