Samsung is volgens het Zuid-Koreaanse ETNews van plan om de volgende generatie SLP-technologie (substrate-like PCB) toe te passen op de Exynos-versie van de Galaxy S10-serie. Een PCB is het verbindende deel voor alle aanwezige chips. In de afgelopen jaren zijn er steeds meer chips toegevoegd en dat heeft ervoor gezorgd dat er steeds minder ruimte beschikbaar is.
Een traditionele PCB bestaat uit een enkele laag, maar de printplaten van hedendaagse smartphones bestaat uit meerdere lagen. Hierdoor zijn er veel meer verbindingen te maken tussen soldeerpunten, in een veel kleiner oppervlak. De High Density Interconnects-techniek (HDI) maakt het bovendien mogelijk om de lagen boven en onder elkaar te plaatsen.
Op de Galaxy S10 zou er ook gebruik worden gemaakt van een SLP, waarmee verbinden nog dichter op elkaar komen te zitten met nog meer lager dan voorheen. Samsung zal hiervoor gebruik gaan maken van apparaten die ook worden ingezet voor het bakken chips. Een compacter moederbord zal meer ruimte bieden voor andere componenten, zoals bijvoorbeeld een accu met meer capaciteit. De Galaxy S9 was de eerste Samsung-smartphone met SLP en in 2019 komt de techniek ook naar de Galaxy S10, hoewel alleen de modellen met Exynos-soc er gebruik van zullen maken. We verwachten dat de Exynos-versie ook in Nederland wordt uitgebracht.
De Samsung Galaxy S10 wordt in de eerste helft van 2019 verwacht. Het toestel is volgens verschillende bronnen voorzien van een vingerafdruksensor die onder het scherm is geplaatst, waardoor er geen fysieke scanner aan de achterzijde hoeft te worden geplaatst. Er zouden op dit moment drie varianten van de Galaxy S10 in ontwikkeling zijn. Het goedkoopste model beschikt naar verluidt over een enkele camera, terwijl de andere twee de opvolgers zijn van de Galaxy S9 en S9+. De Galaxy S10+ zou het enige toestel zijn met een camerasysteem met drie lenzen.